2026-10
NEXT
PRODUCT
定纲——选定产品，冻结设计
选定首个端到端演示产品（一台 ESP32 物联网设备），完成电路设计与功能冻结。
激光蚀刻工艺参数固化，为可复现制造打基础。
交付：电路设计冻结
路线图 .MAP
2026-10 → 2027-02 · 四个月，把总目标做成第一台整机。
总目标 · THE GOAL
一台 Embody 加一台 3D 打印机，就能做出一个完整的物联网智能设备（从 ESP32 起步）——从设计到制造，从硬件到软件。
2026-11
PLANNED
PRODUCT
造物——全流程跑通
在演示产品上跑通制造全流程：PCB 激光蚀刻 → 牛皮纸钢网 → 贴片 → 回流焊。
硬件在环（HIL）测试闭环：自动判定 PASS/FAIL，每次测试生成可追溯审计包。
交付：第一块全流程制造、HIL 全绿的 PCBA
2026-12
PLANNED
PRODUCT
OPEN SOURCE
集成——第一台整机点亮
3D 打印外壳设计与打印，整机组装、固件与联网打通——Embody + 3D 打印机组合首次完整落地。
首个开源仓库上线（候选：HIL 自动化测试框架）。
交付：第一台整机 + 开源首仓
2027-01
PLANNED
PRODUCT
OPEN SOURCE
收口——演示成型，开源扩展
整机迭代：可复现性与制造时长优化；2-3 分钟端到端演示视频定稿。
开源与社区扩展，规划下一阶段路线。
交付：端到端演示视频 + 下一阶段路线图
备注 · NOTES
本路线图是公开承诺的里程碑，进展与调整以进化日志为准；工艺细节在专利申请递交前不公开披露（先申请、后开源）。