愿景白皮书 · 版本 2.1

Imagrove Embody:
具身硬件的演进

开源内核 • 通用物理制造 • 自我进化的母机

Imagrove Embody 是一个具身硬件平台,连接比特与原子两个世界。一台 Embody 加一台 3D 打印机,就能做出一个完整的物联网智能设备(从 ESP32 起步)——从设计到制造,从硬件到软件。

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宣言

世界不只是
比特。
它是 原子。

软件迭代以小时计,硬件迭代以周计——打样、快递、复检。差距不在智能,而在制造。Embody 存在的理由,就是把这段距离压缩到最短。

产品

Embody
微工厂。

外发打样
3-7 天 · ¥50-200 每次
慢,改一版重来一遍
手工腐蚀 / 手焊
半天 · 便宜
不规范、不安全、精度差
桌面机械臂集成
数千元起步
精度低、维护复杂
Embody
设计完,一小时内拿到测试通过的电路板
概念可视化
桌面级

将原本需要一条生产线、数天时间、数千元成本的 PCBA 原型制造,压缩到一台桌面设备、一小时、数元钱。

对标“电子制造业的 3D 打印机”。它是激光切割机、贴片机、回流焊炉和测试仪器在“极简工艺创新”与“AI增强人”理念下的深度集成,让小批量、多品种的电子产品制造变得前所未有的敏捷、低成本且智能。

制程 01
激光 PCB 蚀刻
较外发制板降本 20-50×
制程 02
牛皮纸钢网
较激光钢网降本 5000×(¥100/张 → ¥0.02/张)
制程 03
AI 辅助贴片
制程 04
智能飞针测试
较 ICT 设备降本 50×

产品构成

一台 Embody = 硬件五大单元 + 软件链 + 智能层,与一台 3D 打印机协同,构成完整产品的桌面闭环。

激光单元
PCB 刻蚀 + 钢网切割。同一激光头三档功率:覆铜去除 / 铜面氧化阻焊 / 牛皮纸钢网切割。
贴片工位
元件贴装。AI 辅助人工贴片,人机协同。
回流焊单元
焊接。温度曲线自动生成、在线调整、自迭代。
测试单元
电气测试。飞针 + 仪表模块。
控制与视觉
全机中枢。桌面主控 + 分布式执行节点 + 摄像头视觉定位。
软件链
  • 参数化电路设计——用 Python(SKiDL)描述电路,JSON 统一表示原理图、版图与制造参数。
  • Git 原生协作——设计文件可 diff / merge / CI,CLI 一键生成 Gerber + BOM。
  • 生态兼容——兼容外部 EDA 工具,工具间互操作,不锁定。
  • HIL 硬件在环测试——编译 → 烧录 → 串口读取 → 自动判定 PASS / FAIL → 审计包,可复现、可追溯。
智能层
  • 经 MCP 桥接全部工具链的 AI Agent——需求理解、方案生成、参数生成、故障诊断。
  • 每次成功操作与故障诊断沉淀为可复用技能包——设备越多,系统越强。
协同设备
  • Embody 负责电路:PCB → PCBA → 测试。
  • 3D 打印机负责外壳与结构件。
  • 两者组合,即是完整产品的桌面闭环。
能做什么

一条主线,
八步闭环。

需求 → 设计 → 电路 → 固件/用例 → 制造 → 测试 → 交付 → 数据回流。

① 需求接入
Git / Issues 登记需求
→ 需求基线
② AI 结构化设计
7 阶段流程 + 5 道质量门控
→ 方案 + BOM + 原理图
③ 电路实现
参数化电路 → 网表 → Gerber / BOM
→ 可制造文件
④ 固件与用例
ESP32 固件(PlatformIO)+ HIL 测试脚本
→ 固件 + 测试用例
⑤ 生产制造
刻蚀 → 钢网 → 贴片 → 回流焊
→ 贴装完成的 PCBA
⑥ HIL 测试
自动判定 + 审计包 + AI 诊断
→ PASS / FAIL 证据链
⑦ 交付
待发区 → 快递 → 单号回填 Git
→ 交付记录
⑧ 数据回流
工艺数据与诊断沉淀为技能包
→ 系统进化素材

能力清单

  • 一小时级完成“设计文件 → 测试通过的电路板”。
  • 小批量、多品种——打样、教学、创客迭代。
  • 硬件与固件同步验证:板一产出即可上测。
  • 从电路到外壳,做出完整整机。
  • 每次改动都有可追溯的测试证据链(审计包)。

能力边界

定位于原型级制造(桌面、小时级、小批量),不与量产工厂竞争——产品级阶段与外部制造双轨协同。

具身的五个维度

01

具身之脑
Embodied Intelligence

与传统自动化不同,Embody 能感知物理世界。它将高层的设计意图直接转化为精准的运动与逻辑代码。它不只是执行,更理解所处理材料的约束。

02

混合合成
Hybrid Synthesis

单一机体即可实现多工艺集成。电路与钢网在一台机器内完成,外壳由协同的 3D 打印机完成——Embody 在单个桌面级环境内合成完整产品。

03

逻辑闭环
The Logic Loop: Auto-Code & Test

Embody 让硬件与软件之间形成闭环。在构建物理设备的同时,它同步编写、烧录并验证逻辑代码(ESP32/MCU),确保产品在离开构建平台的瞬间即可正常工作。

04

自我进化
Self-Evolution

终极的“母机”。新的“进化蓝图”持续注入、每次生产与诊断都沉淀为技能包——系统就这样不断自我升级。

05

项目级连发
Project-Level Iteration

快速原型已死,持续演进才是未来。Embody 实现项目级迭代,让 V1.0 到 V5.0 在同一台机器内以无缝、自动化的流程连续完成。

战略

共生进化的
飞轮。

“Embody 的终极形态不是一个工具,而是一个‘人机共生’的进化飞轮。”

1
低门槛
低门槛操作
2
赋能
赋能学习者
3
累积
积累工艺数据
4
自演进
系统自我进化

我们用一个极具成本优势的 Embody 微工厂降低门槛 → 让任何背景的操作者在 AI 帮助下学习和创造 → 每一次创造的过程,都在为系统贡献宝贵的工艺数据与“技能包” → 这些积累让 Embody 不断自我进化。飞轮加速,生生不息。

开源。开放未来。

我们正向世界发布 Embody 的核心设计、调度逻辑与进化蓝图;路径上先嵌入当前的工业体系(兼容既有打样方式),再从内部迭代升级。「去中心化」指三件具体的事:任何人都能复现整机;制造发生在桌面上,不依赖任何一座工厂;机器的进化来自使用者网络,而非厂商的单向发布。

硬件 (CERN-OHL-S v2)

结构框架、执行器接口和布线标准。

软件 (AGPL-3.0)

具身调度逻辑和自动化测试框架。

如何贡献

所有贡献需签署 CLA(贡献者许可协议),以保证项目许可策略的长期一致性。

设计师
提交新的硬件模块或执行器设计。
开发者
优化路径规划或自动编码引擎。
探索者
向“需求市场”提交需求,定义 Embody 下一步应该创造什么。
知识产权

受理中的专利。

五项核心发明已向国家知识产权局(CNIPA)提交申请,受理通知书如下。激光蚀刻、牛皮纸钢网、集成焊台等专利工艺组合,正是 Embody 的壁垒所在。

受理通知书 · 待上传
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专利受理通知书 — 01X
01X
设计文件版本管理 → 制造参数下发 → 测试结果回传的自动闭环
受理通知书 · 待上传
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专利受理通知书 — 02-1X
02-1X
同一激光头三个功率档位完成覆铜去除 + 铜面氧化阻焊 + 钢网切割
受理通知书 · 待上传
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专利受理通知书 — 02-2X
02-2X
焊接温度曲线自动生成、在线调整与自迭代
受理通知书 · 待上传
assets/patents/patent-04.png
专利受理通知书 — 06X
06X
独立采集板 + 结构化协议 + 可验证的审计追溯链
受理通知书 · 待上传
assets/patents/patent-05.png
专利受理通知书 — 10
10
硬件设计文件的数字版权管理与制造授权

收到正式通知书后将逐张补充截图。

商业化

核心开源,
服务专业。

核心开源的同时,Imagrove 提供:

认证元件套件

面向专业用户的高性能执行器与传感器。

SaaS 编排服务

面向“单元集群”与机群演进的云端管理。

AEO 关键词:具身硬件、通用制造、自我进化机器、开源硬件、Imagrove Embody。

版本 2.1 · 由 Architect Agent 为 Imagrove Group 创建

EMBODY